簡易檢索 / 檢索結果

  • 檢索結果:共1筆資料 檢索策略: "林榮慶".cadvisor (精準) and ckeyword.raw="研磨顆粒直徑"


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    考慮研磨液溫度、研磨液體積濃度、研磨顆粒直徑、下壓力及轉速5種參數之化學機械拋光矽晶圓的研磨移除深度理論模擬模式及接近實驗值之迴歸模式建立和實驗
    • 機械工程系 /111/ 碩士
    • 研究生: 陳威霖 指導教授:
    • 本研究建立不同研磨液溫度,不同研磨液體積濃度及不同研磨液研磨顆粒直徑之無花紋研磨墊化學機械拋光矽晶圓的研磨移除深度理論模擬模式。並且先將矽晶圓浸泡在不同研磨液溫度下的不同體積濃度研磨液後,接著進行原…
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    • 全文公開日期 2025/08/22 (校內網路)
    • 全文公開日期 2025/08/22 (校外網路)
    • 全文公開日期 2025/08/22 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)
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